SMT工艺的目标是生产合格的焊点.要获得良好的焊点,取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线.这些是工艺条件.使用同样的设备,有的厂家焊接合格率较高,有的厂家焊接合格率较低.区别在于不同的过程.体现在"科学、精细、标准化"的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上.等等.这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范.而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是"工艺",是SMT的核心.按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制.其核心目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题.在每个业务中,都有一套流程控制点,其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点.
随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小,在印刷过程中,钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要.前者与锡膏转移率有关,后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关,以获得75%以上的锡膏转移率.根据经验,模板开口与侧壁的面积比一般大于等于:为了获得符合设计预期的稳定焊膏量,印刷时模板与PCB之间的间隙越小,更好的.实现以上的面积比并不是一件难事,但消除模板与PCB之间的间隙却是一件非常困难的事.这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关.有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而这正是细间距组件.
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,占地面积12亩,厂房面积3万平方米,坐落于风景优美,人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园,公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业.
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